市場上很多電子產(chǎn)品存在質量問題，除了因為人為、機器設備、假冒制造等原因外，還有很大部分是因為環(huán)境影響而造成的。據(jù)統(tǒng)計，全球工業(yè)制造中，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業(yè)，環(huán)境中的濕度危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質量的主要因素之一。 

下面就說說電子產(chǎn)品受到空氣過大濕度的影響： 

1.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。 

2．集成電路：潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產(chǎn)品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。 在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。 

3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。 作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會受到潮濕的危害。 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40％以下，有些品種還要求濕度更低。 

　　如此說來，一個好的環(huán)境是好產(chǎn)品的保障之一，決定環(huán)境的好壞。杭州美控溫濕度記錄控制儀在采集、控制、分析環(huán)境溫濕度有很多好的應用方案，歡迎廣大新老客戶過來咨詢。